半导体制造过程中曝光过程的控制用紫外线传感器UV-300K介绍分析
半导体制造过程中曝光过程的控制用紫外线传感器UV-300K介绍分析
用于生产线的高性能紫外线传感器 由高度耐用的紫外-可见波长转换玻璃制成
持续监测是否有一定量的光线照射在其上的紫外线传感器。您可以监控灯泡老化情况和不亮灯情况,并适当管理灯泡更换。
通过反馈灯的光强度变化来稳定光强度。
配备两种工作模式:光强模式和积分模式。另外,模拟输出标配电压1~5V/电流4~20mA。此外,还配备了通过示教设置灵敏度和应答功能。
使用示例
曝光设备
灭菌、杀菌
使用目的
紫外线传感器广泛用于多种用途,包括工业过程控制、质量控制、安全改进、效率和环境保护。
半导体制造设备:半导体制造过程中曝光过程的控制
水处理:水杀菌、杀菌过程中紫外线的管理
UV 固化:使用 UV 固化粘合剂进行过程控制
照明:磁粉探伤中紫外光的监测
印刷:验证紫外线是否正确固化油墨和涂料
空气净化:食品工厂等紫外线空气净化的光强度控制。
薄膜:表面改性的紫外线管理
放大器本体规格
格式 | 紫外-300K |
---|---|
运行指示灯 | 红色LED(检测输出ON时亮起) |
测量光量范围* | UV-T254、UV-T365、UV-L、UV-S [254nm] 0.1 至 30mW/cm2,使用高灵敏度头时:0.01 至 3mW/cm2 [365nm] 3 至 900mW/cm2,使用高灵敏度头时光头:0.3~90mW/cm? UV-T405 [405nm] 300~9,000mW/cm? |
外部示教输入 外部复位输入 | ON:0~1.5V(0V短路电流1mA以下) OFF:开路或4~30V |
光量值显示(相对值) | 3位LED 光强模式:0-125% 积分模式:0-200% |
检测输出 应答输出 | NPN集电极开路(DC30V、100mA以下) |
模拟输出 | 电压/电流切换 1~5V (0~100%, 6V/125%) 4~20mA (0~100%, 24mA/125%) |
检测输出 阈值设置 | 通过开关以 1% 为单位进行设置 光强度模式:10 至 100% 积分模式:10 至 200% |
灵敏度设置 | 示教(设置为100%值) 最小灵敏度、最大灵敏度、零点设置 |
电缆 | 0.15mm? 屏蔽7芯 橡胶电缆 φ5.5mm x 2m |
重复性 | ±2%FS以下 |
温度漂移 | 0.1%FS/℃以下 |
使用环境 | 温度:-25~+55℃/35~85%RH(不凝露、不结冰) |
电源电压 | DC12~24V±10%(纹波P-P10%以下) |
响应时间 | 300ms以下 |
消耗电流 | 50mA以下(不包括输出电流) |
大量的 | 约140克 |
* 254nm:Oak Manufacturing UV-M02 (UV-25) 365nm:Ushio Inc. UIT-101 (UVD-365PD) 405nm:Oak Manufacturing UV-42
传感头规格
格式※ | 紫外-T405 | 紫外-T365 | 紫外-T254 | 紫外线 | 紫外光 |
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特征 | 耐热 | 长袖 | 短袖 | ||
监测波长范围 | 200~330nm、360~420nm、455~476nm、517~600nm | 300~380nm | 170~380nm | ||
温度漂移 | -0.3%/℃以下(at254nm) -0.1%/℃以下(at365nm) -0.06%/℃以下(at405nm) | -0.1%/℃以下 | |||
使用环境 | 温度:-40~+300℃/ 35~85% RH(不凝露、不结冰) | 温度:-40~+150℃/ 35~85% RH(不凝露、不结冰) | |||
材料 | 紫外可见波长转换玻璃,SUS | ||||
配件 | M6螺母、垫圈 |
* UV-T365和UV-T254具有高灵敏度头UV-T365W和UV-T254W。
导光板规格
格式 | 紫外光 | 紫外线F |
---|---|---|
特征 | 耐热 | 自由剪裁 |
使用环境 | 温度:-40~+300℃/ 35~85% RH(不凝露、不结冰) | 温度:-40~+70℃/ 35~85% RH(无凝露、无冻结) |
储存温度 | -40~+70℃ | |
全长 | 2m(带防紫外线管) | 2m(前端有1m紫外线防护管) |
材料 | 多组分玻璃,SUS | 丙烯酸、聚乙烯、SUS |
*放大器插入部分的耐热温度为+70℃
外观图
放大器 [UV-300K]
耐热传感头[UV-T254、T405(无黑玻璃)/UV-T365]
传感头[UV-S(L=50±1)/UV-L(L=100±1)]
光导 [UV-H(上)/UV-F(下)]
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